1、錫膏的個性？       粘性、震動性、觸變性，熔點常用有鉛183 無鉛217 等等。        2、錫膏元件的焊接過程？      可分為4個階段：升溫、恒溫、回流、冷卻      升溫：印刷貼片好的PCB加入回流焊，從室溫漸漸升溫，升溫速度控制在1-3℃/S。      恒溫：經(jīng)過保護寧靜的溫度使錫膏中的幫焊劑表現(xiàn)效率并適量蒸發(fā)。      回流：此時溫度升到*高，錫膏液化，PCB焊盤和零件焊端之間產(chǎn)生合金，完成焊                 接，時間在60S安排，依錫膏來決定。      冷卻：閉于焊接好的板降溫，降溫速度控制的好可博得漂亮的焊點，例ROHS 6-7℃/S。 3、何如樣優(yōu)化工藝參數(shù)？如Profile曲線的優(yōu)化？      普遍要經(jīng)過預設、測量、安排三個辦法來博得*佳參數(shù)。 以爐溫曲線為例，要先依據(jù)錫膏的品種、PCB厚度等預設出回流焊的走速和各溫 區(qū)溫度，而后用爐溫嘗試儀閉于PCB板的本質(zhì)溫度曲線進行測量，再參照往常體味和 錫膏焊接的常規(guī)過程乞求進行領會，閉于預設的溫度和走速進行反復安排和反復考訂， 從而博得*符合的曲線文件。 4、 錫膏、工藝參數(shù)、呆板設備閉于印刷錫膏的效率？何如去革新？     開始錫膏大概因其身份配比、顆粒大小大概運用不典型展示的成型性、觸變性、震動性 等等個性的不良，從而形成的印刷時展示坍塌、短路、少錫等情景。 工藝參數(shù)如印刷壓力、刮刀速度、刮刀角度等會形成錫量不足、拉尖、成型不規(guī)則大概 錫膏過后連錫等等不良。 硬件則重要在刮刀硬度、鋼網(wǎng)弛力、開孔大小、開齒形狀、表面粗糙度、鋼網(wǎng)厚度及 印刷機閉于PCB的支持和固定等形成印刷不良，總之決定錫膏印刷本質(zhì)的因素許多。 本質(zhì)消費中便依據(jù)本質(zhì)疑題，領會出簡直形成的不良的緣故從而調(diào)和到*佳。 5、 Profile DOE的創(chuàng)造？ 貼片機的CPK的創(chuàng)造？     DOE：試驗安排。一種安置試驗和領會試驗數(shù)據(jù)的統(tǒng)計辦法。     Profile DOE 的創(chuàng)造可按以下幾步完成：      1、依據(jù)公司的《回流焊功課指引書籍》選定出嘗試的目標：如設定的走速、各溫區(qū)設           定溫度等。      2、參照領會試驗中心，定出板上*適合的嘗試地位為試驗地位。       3、預期（以體驗體味為參照）該試驗地位會展示的截止（如橋接、虛焊等情景），列          表等待統(tǒng)計。       4、預備完成后反復進行幾組試驗、統(tǒng)計截止，領會截止，判決出*佳參數(shù)。       5、考訂結(jié)果Profile，干好歸納匯報，完成。     貼片機的CPK等于貼片機的精度制程本領的目標。有公式可估計，然而姑且都有用軟 件自動估計（如Minitab)。 設備CPK創(chuàng)造可干試驗安排：閉于設備干精度矯正，用尺度治具進行屢次不共頭、不共 地位、不共角度的貼裝嘗試，再測量出地位傾向，將贏得的多組數(shù)據(jù)閉于比的偏移量輸 入CPK估計軟件，得出CPK值，普遍尺度CPK大于1時期表制程本領平常。 6、 SPI何如樣證明體系是Ok確鑿的，是否數(shù)據(jù)**？     這題問的有點不領會。SPI三個領會：有一個SPI體系（軟件過程矯正）、一個美國 完全處理籌備出賣的公司、一個SPI設備。前方二個不是很領會，只領會SPI設備 是嘗試錫膏印刷的一種設備，經(jīng)過三元色照明，協(xié)共紅激光掃描，聚集取樣來獲得 物體的表面形狀。而后自動辨別和領會錫膏地區(qū)，并估計高度、面積、體積等。爾 *愛好它自動學板的本領，自動天生坐標導出EXCEL文件。哈，大概許問題的SPI根 本不是爾領會的。。 7、 來料不良的考訂，元件引腳的鍍層？來料不良樣品抽取幾？     來料不良需有IQC依據(jù)相閉尺度文件如工程承認樣品大概IPC通用尺度大概會談的尺度 等，進行抽驗； 數(shù)目可按GB/T2828來訂抽樣數(shù)目，再按AQL允收尺度判決批料的 合格與否。元件引腳的鍍層普遍是純錫、錫鉍大概錫銅合金，惟有很薄幾微米厚。 片式元件的端頭構(gòu)造為：里面鈀銀電極、中央鎳阻礙層、外部鍍鉛錫層。 8、 IMC的產(chǎn)生機理？IMC的厚薄閉于焊接有什么效率？IMC層普遍多厚，范疇是幾？     IMC（Intermetallic compound) 介面合金共化物 在焊接時金屬本子爆發(fā)遷徙、滲入、分別、共同等辦法而行成。是一層薄薄的好像 合金的共化物，可寫分子式，如銅錫之間：良性Cu6Sn5 、惡性Cu3Sn等。 有平常焊接便會有IMC層展示，而IMC層會老化增厚，直至遇到杜絕層才會中止。 其自己會形成焊接堅化、再上錫艱巨等。普遍厚度為2-5μm。 9、 鋼網(wǎng)開刻重要依據(jù)是什么？面積比和淳樸比分別是幾？     開鋼網(wǎng)重要依據(jù)PCB 的Gerber文件大概者PCB實物。開鋼網(wǎng)的淳樸和面積經(jīng)長久的 試驗和體味乏積基礎已固定，焊盤特大時要中央架網(wǎng)格以保護弛力。 淳樸比和面積比是開鋼網(wǎng)的大的基礎乞求： 面積比=開齒面積÷孔壁面積 普遍要大于0.66（ROHS 0.71） 淳樸比=開齒寬度÷模板厚度 普遍要大于1.5 (ROHS 1.6 ) 10、 Udfiller膠量何如去控制？膠量何如去估計？估計公式是什么？     Udfiller道的是底部充膠吧，為保證芯片組建的長久穩(wěn)當性。控制膠的運用量不妨用稱沉法：取20塊板干樣品，稱量估計其附膠前和附膠后的 沉量差，再估計出每板的用膠量。公式可為： （樣品附膠后沉量G2 - 樣品附膠前沉量G1）÷樣品數(shù)目N＝單片用膠量G 也不妨本人想百般辦法：（膠瓶內(nèi)運用前的沉量 - 運用后的沉量）÷消費數(shù)目，也 不妨估計出來單板用量，而且制程耗費都能算在內(nèi)了。 11、 DFM中單板何如去評價？如有一雙面板元件較多，只能安排為雙面板，且第二面 元件較多，另減少一元件只能放在第部分，問此元件是否安排在第部分？依據(jù)是什么？       DFM（可創(chuàng)造性安排）可從以下幾個方面的安排典型性上評價一齊板：         MARK點、定位孔、各元件安置、元件焊盤的隔絕以及通孔的安排等。       ？第二問的中心沒領會清，表面上道該元件是不妨放的，只要注沉功效的閉于稱合理性，         如它是安排聲道功效上頭的一顆元件，則左聲道跑電源區(qū)拉一條線路總不好。其他，         注沉假如該元件是插裝元件則要計劃消費工藝的合理性（參照下題幾點）等。 12、 單板工藝中DFM的因素？     消費工藝在DFM安排時注沉：      1、盡管采用回流焊的辦法，因其具備熱沖打小、焊接缺點少、焊接穩(wěn)當性高的便宜。      2、若必定有插裝元件，那么盡管安排和貼片元件在普遍面，如許可先回流貼片元件，           再過波峰焊，工藝過程難度小。       3、當元件多，必定雙面時，若不大概有少許插裝元件則可采用雙面回流后，再后焊           插裝件。       4、當雙面板又有洪量插裝件時，可盡管縮小第二面貼片零件；采用第部分回流后另           部分紅膠固化貼片件再插件過波峰的工藝過程。      5、盡管不要采用二面都要插件，若必定有，可選少的部分后焊。 13、 IMC層領會？重要領會IMC層中什么？(和第8題不是好像)      IMC層領會是閉于洪量的切片試驗贏得的IMC層高倍夸大的圖像進行領會，領會其成 份，厚度，其個性，各級檔次，良性惡性比率，隨時間和溫度變革的天生速度，還 有其閉于產(chǎn)品焊接穩(wěn)當性的效率等。 14、 切片試驗？      切片試驗的效率主假如能領會**的領會焊點的身份、穩(wěn)當性；PCB的材質(zhì)、通孔       的金屬層等存留的基礎問題以干矯正的依據(jù)。 其辦法可分為:       1、標記 將須要考訂的手段用油筆等標記好。        2、裁樣 將整大塊的板裁剪，保持以標記局部為核心的符合小塊樣品。       3、封膠 用樹脂類通明固定膠類將樣品灌注緩封好并固化。       4、磨片 將封好的樣品用挨磨機從粗到細的磨到標記地位的核心。       5、拋光 驅(qū)除磨痕。       6、微蝕 用配好的氨水大概雙氧水微蝕拋光面2-3S，以使金屬各層面更領會。       7、攝像 用高倍金相顯微鏡參瞅并照相取證領會。 15、 錫膏的評價何如去干？       開始從其材料上，合金典型，顆粒大小等評價； 其次其個性，觸變性、粘性、成型是非、坍塌情景等可印刷性上評價； 還有參瞅焊點光亮度，爆發(fā)橋接假焊的情景和爬錫潮濕的情景上，以及焊點上 有無氣泡，焊盤四周有無錫珠、幫焊劑殘留等焊接性上評價； 結(jié)果還有焊接穩(wěn)當性，推拉力嘗試，IMC層厚度，銅板沉淪性等方面評價。 16、 元件過二次回流爐時第部分元件為什么會掉？有不相應的估計公式證明元件不 會掉件？      平常情景下過第二面時第部分是不會掉件的，然而大概會因為各別元器件過大過沉等 展示各別掉件局面。    過第二次時，第部分的錫點已經(jīng)是合金，其熔點比錫膏要高的，而且縱然融化了錫 液的表面弛力也不妨接受普遍元件的沉量的，更加爐子下溫區(qū)還有進取的吹力。 估計公式為：答招待受零件沉量 = 零件每腳面積 × 腳數(shù) × 0.665因數(shù) 若溫度腳夠熔混共金，零件沉量又大于此答應沉量便有大概掉    廣州SMT貼片加工哪家強，廣州華創(chuàng)挑大梁